上緯創(chuàng)新樹脂材料助力PCB制造商實現(xiàn)永續(xù)發(fā)展目標
發(fā)布時間： 2023-12-11
1 廢塑料再生環(huán)氧硬化劑樹脂?
上緯研發(fā)團隊憑借30年的復合材料專業(yè)知識，開發(fā)了用于PCB的低介電環(huán)氧樹脂硬化劑EzCiclo，該硬化劑以80%以上的廢棄塑料為原料，同時保留傳統(tǒng)市售硬化劑的性能，此低介電硬化劑應用于PCB上，可提升環(huán)氧樹脂制成的FR4板電性，純樹脂固化后在10GHz可達Dk-2.78/Df-0.011，并增加PCB的可回收材料含量，可同時達到減廢、減碳目標，此材料可應用于任何使用PCB的產(chǎn)品，包括一般電子產(chǎn)品、車載或網(wǎng)絡通訊產(chǎn)品等。
此技術亮點包含以廢塑料藉化學處理制備活性酯類寡聚物，作為環(huán)氧樹脂硬化劑；與環(huán)氧樹脂固化后具良好的電氣性質(zhì)，且具可降解特性；經(jīng)工研院配方與壓板測試，可制備出符合IPC-4101E/21、IPC-4101/122、IPC-4101/125等規(guī)范之銅箔基板；經(jīng)驗證壓制的銅箔基板經(jīng)過化學處理后可降解分離出銅箔與玻纖布。
2 低介電生物基BMI樹脂?
上緯研發(fā)團隊另開發(fā)以生物基原料所制備的雙馬來酰亞胺樹脂，提供生物基含量42%與67%兩種規(guī)格，具有減碳效益。42%生物基含量固化物，于10GHz下的電性表現(xiàn)Dk=2.54, Df=0.0044，DMA分析Tg約188℃；67%生物基含量固化物，于10GHz下的電性表現(xiàn)Dk=2.22, Df=0.0027，DMA分析Tg約91℃。可作為低介電共固化添加劑使用；有良好的可撓曲性，改善硬式電路板與RCC背膠銅箔材料韌性。
上緯此兩種創(chuàng)新材料提供PCB產(chǎn)業(yè)高值低碳新競爭力，可做為轉型策略與具體作為之解決方案。
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